17日，以增进相互了解、推动闽台IC产业对接为主旨的“海峡两岸IC设计业高峰论坛暨项目对接会”在福州举行。

　　据了解，这次论坛和项目对接会将推动两岸在集成电路设计方面的交流合作，推进台湾集成电路企业和项目在闽落地，实现两岸的共赢发展。

　　会上，国家软件与集成电路公共服务 平台福建分中心项目、微软 福州大学（福建ICC）联合实验中心项目、台湾芯和科技入驻福建ICC、高奇晶圆与台湾晶佳股份有限公司合作项目等4个项目对接签约。 （记者 方承）

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