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福建最大的半导体芯片生产基地 下月试运营
2010-08-11 07:26 作者: 欧阳进权 来源: 东南网

东南网-海峡都市报8月11日讯(本网记者 欧阳进权)记者昨从省外经贸厅获悉,集顺公司的晶圆生产线预计今年“9·8”期间将投入试运营,这将成为全省投资最大的半导体芯片生产基地。集顺的建立,将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链,为海西未来形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实的基础。

该基地已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线,生产能力为6万片,规模达到大陆领先、东南沿海第一,工艺水平达到0.35微米,属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。项目总投资规模预计为30亿元,占地面积8.3万平方米,建筑面积6.7万平方米。


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